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特点：
针对异型元器件对应能力强化，配有 1 个悬臂 6 个轴杆的泛用机
可贴装 55mmIC,支持 Polygon 识别方案
贴装精度补正系统（吸料位置补正，头部补正，轨道补正等）
可贴装 0603～□55mm（H=15mm),为生产 LED 及显示器的长型板，
可对应 MAX.740(L)×460(W)PCB（选项）
NEW 真空系统及吸料/贴装模式进行更优化，吸料位置自动整列功能
通过真空泵，实现吸料稳定及空压消耗最小化
适用电动供料器，提高实际生产性及贴装品质
并可与 SM 气动供料器共用，解决客户使用便利化
参数：
最多可容纳 120 个 8mm 进料器(Docking Cart)
6 轴杆*1 悬臂
贴装速度：30,000CPH（更优条件）
贴装精度：±40um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP,
元器件尺寸：Chip 0603~□55mm（H 15mm），～L75mm Connector,
基板尺寸（单轨）：50（L）*40（W）~460（L）*400（W）
PCB 厚度：0.38mm~4.2mm
电源：AC200/208/220/240/380/415V
（50/60Hz，3Phase）
Max.4.7kva
空压：0.5~0.7Mpa(5-7kgf/c ㎡)180nl/min
重量: 约 1600KG
设备尺寸:
1650(L)*1680(D)*1530(H)
