1、贴片高度
贴片高度对smt贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力，从而影响smt贴装质量，关于贴片压力请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考：
1）元件的厚度超出贴片机的范围；
2）贴装轴松动；
3）使用了异型元件或异型吸嘴的。
2、贴片压力
贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言，贴片压力控制不当，会导致元件损坏，锡膏压塌，元件下出现锡珠，还有可能导致元件位置偏移，例如，贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300g。
3、真空吸力
绝大部分的贴片机在片状元件和IC的吸取方面都使用了由真空发生器产生负压的方式来吸取元件。
对于贴装系统而言，真空吸力不仅要比元件的重力大，还要能满足贴装头的运动（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相机识别后，在贴装头移动到贴装点的过程中很有可能元件会发生偏移，这将直接导致贴装偏位，在smt贴片打样或加工焊接后便容易产生如立碑缺陷等。
4、吹气
当贴装头将元件放到给定高度后，将关闭真空，然后会有一个短暂的吹气动作，该过程的目的是要完全消除吸嘴管道中的负压，从而确保在吸嘴升起的瞬间元件不会粘在吸嘴上，于是便不会造成元件被带走或在锡膏上移位。如果该动作过程没能及时发生，影响是可想而知的，另外，吹气时间也不能过长，否则可能会影响（吹偏）邻近的元件或吹走锡膏。
