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AIS30X Series-DIP｜应用场景&范围
应用场景｜DIP段昆山波峰焊后
可检测缺陷实例
AIS30X Series-DIP｜设备架构
AIS301
PCBA规格尺寸：
三段式轨道：50*50mm~350*350mm
单段式轨道：50*50mm~450*400mm
AIS303
PCBA规格尺寸：
三段式轨道：50*50mm~350*350mm
单段式轨道：50*50mm~450*400mm
AIS303-L
PCBA规格尺寸：
50*50mm~550*650mm
（大板模式更大支持710*650mm）
AIS30X Series-DIP｜核心优势
AIS30X Series-DIP｜深度学习算法
在工业检测领域应用深度学习算法，使用大数据优化，智能极简编程，一键自动识别已训练元器件及焊点，智能判定不良，解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点
AIS30X Series-DIP｜技术优势
检出能力强
技术现状
昆山波峰焊工艺下的BOTTOM面，焊点元件变化较大，需算法认知不同NG与不同OK，且不能漏测
AIS30X Series-DIP基于大数据训练的模型，元器件的识别准确率高，检出能力及泛化强，能矫正焊点多样化
偏差引起的报警，降低误报
卷积神经网络采用更类似于人的判别方式，针对多样化的测试情景可以有效识别，在保证检出率的情况下，降低误报率
对特征模糊识别能力强，有效检出焊锡上的锡洞，不受引脚、器件干扰
泛化能力强，能够识别颜色上的细微差异及焊点的不规则形状，实现低误报率
选配产品｜返修台
